紫外发光二极管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720925188.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206672962U | 公开（公告）日 | 2017-11-24 |
| 申请公布号 | CN206672962U | 申请公布日 | 2017-11-24 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林金填;李超;余忠良;蔡金兰 | 申请（专利权）人 | 广东旭宇光电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑芯片的基板、盖于芯片上的玻璃盖和将玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，基板为平板结构，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜；玻璃盖的底面开设有凹腔，芯片置于凹腔中。本实用新型在玻璃盖的底面开设凹腔，以便容置芯片，避免玻璃盖压迫芯片；而基板使用平板结构，无需开设凹槽，可以方便在基板上设置电路，同时方便安装芯片，便于封装。 |
