贴片LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201721038087.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206789562U | 公开（公告）日 | 2017-12-22 |
| 申请公布号 | CN206789562U | 申请公布日 | 2017-12-22 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林金填;李超;王远东;卢淑芬 | 申请（专利权）人 | 广东旭宇光电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种贴片LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架的一侧具有容置所述LED芯片的腔体，所述LED芯片安装于所述腔体中，所述腔体中填充并固化有封装胶，所述封装胶上成型有由点于该封装胶上的透明硅胶于所述支架倒置时烘烤固化成型的透镜，所述透镜凸出所述封装胶。本实用新型通过在封装胶上注透明硅胶，再倒置烘烤固化成型透镜，从而可以将透镜一体加式在封装胶上，连接牢固，无需单独使用模具制作透镜及单独封装透镜，加工制作方便，工序更为简单，成本低。 |
