物料盘的校正方法和校正系统

基本信息

申请号 CN202110404545.9 申请日 -
公开(公告)号 CN113052777A 公开(公告)日 2021-06-29
申请公布号 CN113052777A 申请公布日 2021-06-29
分类号 G06T5/00;G06T7/70 分类 计算;推算;计数;
发明人 郭祥辉;邓亚平;杨峥嵘 申请(专利权)人 环旭电子股份有限公司
代理机构 上海隆天律师事务所 代理人 徐莉;钟宗
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及图像处理技术领域,提供一种物料盘的校正方法和校正系统。所述物料盘的校正方法包括:在一物料盘的置物点阵列中,确定若干置物点作为校准点;分别通过摄像装置和测距装置,获得每个校准点的平面坐标和高度坐标,形成校准点的三维坐标集;根据部分校准点的平面坐标和每个置物点与置物点阵列的位置关系,计算每个置物点的平面坐标;根据三维坐标集和每个置物点与置物点阵列的位置关系,通过贝塞尔曲面计算每个置物点的高度坐标;以及,获得置物点阵列的校正后的三维坐标集合。本发明通过摄像装置和测距装置,结合贝塞尔曲面拟合原理,实现物料盘的三维方向的自动校正,提升校正效率,提高校正精度,克服物料盘的变形弯曲问题。