一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组
基本信息
| 申请号 | CN201810615615.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108770227B | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN108770227B | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K3/28;H05K3/34;H05K9/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 凌东风;曹淳;邹云刚 | 申请（专利权）人 | 环旭电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭桂峰 |
| 地址 | 201210 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组，该方法包括：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，制成印制电路板组件；对印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆印制电路板组件上表面的电子元器件，待塑封料固化后，得到一次塑封的印制电路板组件；将功能性膜紧固粘贴在一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件；对贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆盖贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。本发明简化了SiP模组的制造流程。 |
