具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911145791.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112825317A | 公开（公告）日 | 2021-05-21 |
| 申请公布号 | CN112825317A | 申请公布日 | 2021-05-21 |
| 分类号 | H01L23/552;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈伟翔;刘祐成;高合助;李昀聪 | 申请（专利权）人 | 环旭电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海音科专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘香兰 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明描述了一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法，该SiP模块包含有系统级封装体、两个电磁防护层以及电磁波吸波层；其中，上述系统级封装体包含有基板、两组高频电子元件以及封胶，两组高频电子元件相间隔地设置于基板上并且被封胶包覆；上述两层电磁防护层在同一平面上相间隔地设置于封胶上，且由金属材料制成，电磁波吸波层设置于上述两层电磁防护层之间并能吸收电磁波；通过上述SiP模块的设计，可有效地降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰。 |
