一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置
基本信息
| 申请号 | CN201911406888.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110993745B | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN110993745B | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L31/18;F16B11/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑军;周清;俞峰 | 申请（专利权）人 | 上海赛摩电气有限公司 |
| 代理机构 | 南京中高专利代理有限公司 | 代理人 | 潘甦昊 |
| 地址 | 200000 上海市宝山区蕴川路4515号未来已来科技园3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置，目的是解决多晶硅涂胶后压紧工序中自动化程度低，无法准确控制胶层厚度的问题，该装置的安装架包括上料机构、压紧机构以及随行工装，随行工装上设置有涂胶后的多晶硅，随行工装包括工装座板和侧压部，随行工装的工装座板安装在上料机构的上方，侧压部固定安装在工装座板上，侧压部的活动端与多晶硅的侧面弹性抵触；第一联动板的第一部与伸缩部固定连接，第一安装板上凸出设有第一导轨，第一联动板滑动设置在第一导轨上，伸缩部的伸缩杆将侧压部的活动端从多晶硅侧面拉开后，压紧机构对多晶硅进行施压，压紧机构的压合力可调。本发明具有自动化程度高，降低产品不良率，保证安全生产的作用。 |
