PCB多拼板回流焊载具、组件及工艺
基本信息
申请号 | CN202110522259.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113286448A | 公开(公告)日 | 2021-08-20 |
申请公布号 | CN113286448A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
分类号 | H05K3/36(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 徐艳辉 | 申请(专利权)人 | 浪潮商用机器有限公司 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 温可睿 |
地址 | 250100山东省济南市历城区唐冶新区围子山路1号唐冶新区管理委员会会展区2-17办公室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种PCB多拼板回流焊载具,包括板型本体,所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽,相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间具有与PCB多拼板连接筋相配合的筋槽。通过设置PCB多拼板回流焊载具,在回焊炉进行中对PCB多拼板进行限位,以可以有效地防止PCB受热形变影响焊接品质。本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊组件;本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊工艺。 |
