导热绝缘填料、导热绝缘材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011597656.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112759797A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112759797A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | C08K9/10(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 毕曙光;冉建华;于洁;谢佑南;曹勇;孙爱祥;杨涛;黄行智 | 申请（专利权）人 | 武汉肯达科讯科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京金蓄专利代理有限公司 | 代理人 | 刘立义 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区茅店山西路8号创星汇科技园A-F-802 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种导热绝缘填料、导热绝缘材料及其制备方法，所述导热绝缘填料为聚脲树脂包覆碳纤维材料。上述导热绝缘填料，采用聚脲树脂包覆碳纤维作为导热绝缘材料，聚脲树脂包覆后的碳纤维不仅增强了其与绝缘物界面粘结材料之间的相容性，提高了其与绝缘物的界面结合力，能够有效避免其在摩擦等外力作用下脱落失效，而且通过聚脲树脂包覆碳纤维还能够提高其绝缘性，克服了传统的高导热材料导电的弊端，提高其作为绝缘导热填料的应用性能。 |
