一种高导热绝缘垫片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011547886.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112712944A | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN112712944A | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H01B17/56;H01B3/10;H01B19/00;H05K7/20;C09K5/14 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 毕曙光;冉建华;于洁;谢佑南;曹勇;孙爱祥;杨涛;黄行智 | 申请（专利权）人 | 武汉肯达科讯科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都巾帼知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邢伟 |
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区茅店山西路8号创星汇科技园A-F-802 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热绝缘垫片及其制备方法，所述高导热绝缘垫片由绝缘物以及功能性填料组成，所述的功能性填料为氧化铝包覆的碳纤维；上述高导热绝缘垫片，采用氧化铝包覆碳纤维作为高导热填料，即保持了碳纤维的高导热性，又减弱了碳纤维的导电性；再利用机械挤压取向技术，使制备的高导热填料有序排列在绝缘物中，进而使基于该氧化铝包覆碳纤维制备的导热垫片获得高导热性和高绝缘性，满足实际应用的要求。 |
