一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥
基本信息
| 申请号 | CN201920538464.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209561399U | 公开（公告）日 | 2019-10-29 |
| 申请公布号 | CN209561399U | 申请公布日 | 2019-10-29 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈钢全; 姜旭波; 毕振法; 吴南; 裘国营 | 申请（专利权）人 | 济宁东方芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人 | 山东芯诺电子科技股份有限公司;济宁东方芯电子科技有限公司 |
| 地址 | 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，包括塑封体、上框架、下框架及芯片组，芯片组布置于上下框架间。上框架包括DC侧正引脚框架、DC侧负引脚框架，下框架包括AC侧引脚框架Ⅰ、AC侧引脚框架Ⅱ；上框架DC侧正引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅰ外形相同且面积相等；上框架DC侧负引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅱ外形相同且面积相等。本大功率贴片整流桥在使用过程中，能够很好的平衡器件内应力使各芯片受力均衡，避免了因结构差异引发的裂片风险；旋转对称型结构整流桥框架散热体面积最大化且各芯片所附框架散热体面积相同，使器件在使用过程中能散热良好且均衡，避免了因散热不良引发的过热失效风险。 |
