大功率贴片整流桥
基本信息
| 申请号 | CN201822172377.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209216961U | 公开（公告）日 | 2019-08-06 |
| 申请公布号 | CN209216961U | 申请公布日 | 2019-08-06 |
| 分类号 | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H02M7/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈刚全;吕敏;姜旭波;毕振法;吴南;马旺 | 申请（专利权）人 | 济宁东方芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人 | 山东芯诺电子科技股份有限公司;济宁东方芯电子科技有限公司 |
| 地址 | 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北(天齐庙村村西) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种大功率贴片整流桥，属于半导体电子器件技术领域，包括塑封体，塑封体内设有第一框架和第二框架，其中第一框架位于第二框架的上方，第一框架和第二框架之间设有芯片，第一框架和第二框架之间还设有第三框架，其中第三框架作为整流桥的交流输入端，第一框架和第二框架作为整流桥的直流输出端，第三框架将芯片分隔为第一层芯片和第二层芯片，第一层芯片和第二层芯片为上下叠层结构，通过改进产片内部结构空间，有效提升产品承载电流能力，解决了现有技术中出现的问题。 |
