芯片测试治具
基本信息
| 申请号 | CN202022195741.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213578641U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213578641U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | F26B21/00（2006.01）I | 分类 | 干燥; |
| 发明人 | 顾明华 | 申请（专利权）人 | 苏州市大华精密机械有限公司 |
| 代理机构 | 苏州曼博专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宋俊华 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区太平工业园金瑞路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片测试治具，包括壳体，所述壳体的内腔设置有底板，所述底板的顶部固定安装有治具本体，所述壳体的顶部铰接有盖门，所述盖门的顶部固定安装有矩形箱，所述矩形箱的内腔固定安装有横板，所述横板顶部的右侧固定安装有风机。本实用新型通过壳体、底板、治具本体、盖门、矩形箱、横板、风机、电热箱、加热丝、输气管、除湿箱、L形管、竖管和风扇的设置，使芯片测试治具，达到了除湿的目的，同时解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置，芯片测试治具由许多精密零件构成，放置太久容易因为潮湿而发生损坏，一旦损坏不仅需要维修，也会影响芯片测试的问题。 |
