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一种电子元器件的焊接工装

基本信息

申请号 CN201810609914.6 申请日 -
公开（公告）号 CN108747147B 公开（公告）日 2020-01-17
申请公布号 CN108747147B 申请公布日 2020-01-17
分类号 B23K37/04;B23K101/36 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 广上科技（广州）股份有限公司
代理机构 泉州市兴博知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 惠州市新视觉实业有限公司;广上科技（广州）有限公司
地址 510730 广东省广州市保税区保盈南路19号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种电子元器件的焊接工装，包括底盘、固定块和锁紧轴连接轴承；所述底盘的顶部前端固定连接有一组所述固定块；所述底盘的顶部固定连接有一组所述直线方型导轨，且所述直线方型导轨的前端紧贴所述固定块的后端面；所述环形导轨上滑动连接有两组所述滑动板；每组所述锁紧轴的后端面固定连接有一组所述锁紧手柄；每组所述滑动板的底面均滑动连接有一组所述前锁紧块和一组所述后锁紧块；所述前锁紧块和所述后锁紧块均与所述锁紧轴螺纹连接。通过采用圆轨和方轨配合的方式实现各种形状的电路板的定位和安装；采用两头为左右方形螺纹的锁紧轴配合前锁紧块和后锁紧块，实现对滑动块的固定，操作方板，实用性高。