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除胶设备及除胶方法

基本信息

申请号 CN202010834505.3 申请日 -
公开（公告）号 CN114078719A 公开（公告）日 2022-02-22
申请公布号 CN114078719A 申请公布日 2022-02-22
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B7/00（2006.01）I;B08B11/00（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 杭州旗捷科技有限公司
代理机构 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 代理人 赵洁修
地址 310052浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种除胶设备及除胶方法，该除胶设备包括进料单元、加热单元及除胶单元，进料单元用于将芯片按照预设方位向前传递；加热单元设置于芯片的传递路径上，并用于对芯片进行加热；除胶单元包括铲刀，铲刀能够相对于芯片移动，以铲除加热后的芯片表面的胶体，通过进料单元将芯片按照预设方位向前传递，使得芯片能够按照相同方位被规整地向前传递，在芯片传递经过加热单元时，芯片能够被加热，芯片的胶体与PCB板交界处会发生一定程度的软化，此时，再通过除胶单元中的铲刀铲除胶体，这样，由于胶体受热软化，铲刀无需直接铲除硬质的胶体，铲刀驱动力无需很大，同时，也避免硬质胶体直接铲除时会导致PCB板的损坏。