无线芯片组合套件
基本信息
| 申请号 | CN202130494075.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN307072716S | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN307072716S | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | 14-99 （13） | 分类 | - |
| 发明人 | 不公告设计人 | 申请（专利权）人 | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 310052浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：无线芯片组合套件。2.本外观设计产品的用途：用于安装在墨盒上，存储打印机墨盒相关数据，通过芯片上的触点与打印机电连接、芯片与无线模块电连接，完成数据通信。3.本外观设计产品的设计要点：在于芯片的整体形状，芯片上触点的形状、位置及排列在芯片基板上所形成的图案。4.最能表明设计要点的图片或照片：组合状态图2。 |
