一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010947975.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112077992B | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN112077992B | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | B28B11/08（2006.01）I;B28B11/14（2006.01）I;B28B13/04（2006.01）I;B28B17/00（2006.01）I;B65G57/24（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李兵 | 申请（专利权）人 | 扬州科丰高新产业投资开发集团有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 225002 江苏省扬州市高邮高新技术产业开发区东西大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺，包括：步骤一，输入工作；步骤三，第一次工位输出工作；步骤四，分切工作；步骤五，分向工作，连接轴带动双向齿条向上移动时，双向齿条分别带动第一侧移组件以及所述第二侧移组件的传动齿轮g转动，转动的传动齿轮g带动传动齿轮f转动，传动齿轮f带动传动齿条e移动，移动过程中传动齿条e通过传动杆c带动传动杆c向两侧移动，同时移动的传动杆c带动承载板带动承载板上的多孔砖向两侧移动，直至承载板移动至检测座；步骤六，第二次工位输出工作；步骤七，堆垛工作；本发明解决了两个不同规格的异形砖输出时，需要进行堆垛工作，人工堆垛耗时耗力且易出错的技术问题。 |
