一种耐低温聚芳醚酮聚合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111215737.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113831683A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113831683A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | C08L61/16（2006.01）I;C08L23/08（2006.01）I;C08L77/00（2006.01）I;C08L67/00（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08L71/10（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 谢怀杰;董波 | 申请（专利权）人 | 吉林省中研高分子材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿智保诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周新楣 |
| 地址 | 130000吉林省长春市绿园区绿园经济开发区先进制造业园区中研路1177号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于新型复合材料技术领域，本发明公开了一种耐低温聚芳醚酮聚合材料及其制备方法。该耐低温聚芳醚酮聚合材料由基底聚合物，耐低温热塑性弹性体及低含量填料组成。通过填料对基底聚合物的改性，再将改性后的基底聚合物与耐低温热塑性弹性体聚合，最后进行注射挤出、切粒的后处理得到所述耐低温聚芳醚酮聚合材料。本发明所述耐低温聚芳醚酮聚合材料不仅在常温下具有优良的力学性能，而且在低温环境下也能保证高的机械性能，是一种适宜推广应用的耐低温聚芳醚酮聚合材料。 |
