一种硅二极管银凸点电极的制作设备
基本信息
| 申请号 | CN201920867755.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209675240U | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN209675240U | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）; C25D7/12（2006.01）; C25D17/02（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘明; 王慧; 陈震 | 申请（专利权）人 | 扬州晶新微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄启兵 |
| 地址 | 225000 江苏省扬州市鸿大路29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体电镀技术领域，具体涉及一种硅二极管银凸点电极的制作设备。包括电镀槽、支撑装置、探针组、鼓液装置、电极板和电镀电源，所述支撑装置设置在电镀槽口，用于支撑待电镀的二极管芯片，所述鼓液装置和电极板均设置在所述电镀槽内部，所述探针组设置在所述待电镀的二极管芯片上方，且与待电镀的二极管芯片相抵，所述电镀电源正负极分别与所述电极板和探针组相连。本实用新型的有益效果是：电镀时由于先去除了光刻胶，不再有气泡产生，生长出来的银凸点无需再经过腐蚀，可保持原来的形状；由于本申请是与光刻腐蚀同时进行，节约了生产成本，提高了工作效率和银凸点的质量，也不会因为银凸点高度不够问题而返工。 |
