一种晶圆圆周涂胶机
基本信息
申请号 | CN201921540127.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210787936U | 公开(公告)日 | 2020-06-19 |
申请公布号 | CN210787936U | 申请公布日 | 2020-06-19 |
分类号 | B05C1/02(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 史建兵;龚雪玲 | 申请(专利权)人 | 扬州晶新微电子有限公司 |
代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄启兵 |
地址 | 225000江苏省扬州市鸿大路29号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型属于半导体制作工艺设备技术领域,具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体,所述装片盒包括盒体和脚垫,所述脚垫设置在所述盒体下表面,所述盒体用于放置待涂胶晶圆,所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本实用新型通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用,完成对晶圆圆周的涂胶作业,提高涂胶效率和质量,操作方便简单,便于广泛推广使用。 |
