一种晶圆圆周涂胶机
基本信息
| 申请号 | CN201910874827.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110479542A | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN110479542A | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | B05C1/02;B05C13/02;B05C15/00;B65D25/10;B65D25/24;H01L21/67 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 史建兵;龚雪玲 | 申请（专利权）人 | 扬州晶新微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄启兵 |
| 地址 | 225000 江苏省扬州市鸿大路29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本发明通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用，完成对晶圆圆周的涂胶作业，提高涂胶效率和质量，操作方便简单，便于广泛推广使用。 |
