微波功率放大器模块的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201710799014.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107645848B | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN107645848B | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）; B23K1/00（2006.01）; H05K7/02（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李强; 赵影; 洪火锋; 窦增昌; 梁曰坤; 何宏玉 | 申请（专利权）人 | 中科迪高微波系统有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 中科迪高微波系统有限公司 |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市弋江区华夏科技园4号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种微波功率放大器模块的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步骤1，制作射频电路板组件(8)；步骤2，制作电源电路板组件(9)：将电源电路板组件需要的元器件烧结到电源电路板上；步骤3，电装；步骤4，焊接导线；步骤5，测试并封盖，封盖是将盖板安装固定到腔体(1)上。该微波功率放大器模块的加工方法克服现有技术中的微波功率放大器模块的生产工艺流程复杂，产品合格率低，可能不适合批量生产的问题。 |
