前置混频器的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201510492763.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105099370B | 公开（公告）日 | 2018-10-23 |
| 申请公布号 | CN105099370B | 申请公布日 | 2018-10-23 |
| 分类号 | H03D7/16;B23K1/00 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 何宏玉;王秀平;汪宁;赵影;周宗明 | 申请（专利权）人 | 中科迪高微波系统有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 安徽华东光电技术研究所;中科迪高微波系统有限公司;安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区华夏科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。 |
