高性能气密等级波导密封窗的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201710799015.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107611554B | 公开（公告）日 | 2020-02-18 |
| 申请公布号 | CN107611554B | 申请公布日 | 2020-02-18 |
| 分类号 | H01P11/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李强;洪火锋;窦增昌;赵影;何宏玉 | 申请（专利权）人 | 中科迪高微波系统有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 中科迪高微波系统有限公司 |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市弋江区华夏科技园4号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高性能气密等级波导密封窗的制作方法，包括步骤1：设计、订制、加工零部件；步骤2：清洗零部件；步骤3：对零部件进行镀镍处理；步骤4：使用装配工装装配零部件；步骤5：零部件一体化烧结；步骤6：对模块进行气密性检验；步骤7：对波导密封窗进行镀金处理。该高性能气密等级波导密封窗的制作方法制作完成的波导密封窗具有工作频带宽、体积小、损耗低、驻波小，气密性保障、可靠性高等特点，可广泛应用于微波毫米波模块中，保障了模块的气密特性，保证模块内部各功能裸芯片不受外界环境的影响，增加了模块的可靠性，有效延长了模块的使用寿命。 |
