一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构
基本信息
| 申请号 | CN201922158215.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210607191U | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN210607191U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/17;B29C45/26 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张志飞 | 申请（专利权）人 | 深圳市康博思精密设备有限公司 |
| 代理机构 | 广州瑞之凡知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市康博思精密设备有限公司 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区一区A3幢1楼A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，包括装置主体，装置主体的下方设置有下模具，装置主体的内侧设置有密封条，下模具的内侧设置有凹槽，装置主体的外侧安装有连接块，下模具的上方设置有载板，下模具的内侧设置有进胶槽，载板内设置有被封装体，被封装体的外侧设置有封装体内部电子元件，载板的下方安装有芯片；本实用新型通过密封条的设置保证了其密封性，以免在加工过程中有空气灰尘进入，产生气泡或灰尘附着影响加工的效果，注胶结束后，将装置主体与下模具倒置，旋转轴与连接块螺母的设置便于连接装置主体与下模具的连接，保障了加工的完整性，尽量降低加工产生的损失程度。 |
