一种芯片封装环节用无电水冷整型机
基本信息
| 申请号 | CN202120109292.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878042U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878042U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢祥忠 | 申请（专利权）人 | 深圳市康博思精密设备有限公司 |
| 代理机构 | 广州瑞之凡知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄爱君 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区一区A3幢1楼A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装环节用无电水冷整型机，包括：顶板、底板、立柱、滑轨安装板、活动板和上料架，底板与顶板平行设置且采用立柱固定连接，滑轨安装板竖直固定在底板与顶板的两侧且滑轨安装板的对立面上固定有线型滑轨，活动板设置在顶板与底板之间，且活动板与底板的对立面上均安装有冷却板，活动板的冷却板下端连接有上整型板，底板的冷却板上端连接有下整型板，冷却板与活动板和底板之间均安装有弹簧限位套。本实用新型使用无电型气动方式并用流动的液体，在刚从高温模具中取出来时，迅速放进到整型机中，在一定压力下并在设计限制的平面空间内进行冷却并达到常温条件，防止其在冷却过程中产生变形，解决芯片的变形问题。 |
