一种半导体芯片精密测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202022670942.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213457255U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213457255U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 谢金津 | 申请（专利权）人 | 深圳市康博思精密设备有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 魏洁 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区一区A3幢1楼A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片精密测试装置，包括底座，所述底座的一侧底部位置固定安装有安装座，所述安装座的上表面开设有安装孔，所述底座的上表面中心位置开设有测试槽，所述底座的上部位于测试槽的外侧设有龙门架，所述龙门架的顶部居中位置贯穿有丝杆，所述丝杆的底端通过轴套转动连接有压模板，所述压模板的上部固定安装有滑杆。本实用新型所述的一种半导体芯片精密测试装置，能够让测试PCB板和针脚座对半导体芯片的针脚施加压力，提高针脚座与半导体芯片针脚的接触效果，保证测试结果的精准性，同时也龙门架采用滑动的方式，能够方便移出测试槽的正上方，方便放置半导体芯片，使用更加方便。 |
