用于蚀刻由铜层及钼层构成的金属层的蚀刻液及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201910582995.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110219003B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN110219003B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | C23F1/44;C23F1/18;C23F1/26 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王毅明;邵振 | 申请（专利权）人 | 江苏和达电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210012 江苏省镇江市扬中市新坝镇扬中大桥东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种蚀刻液及其在用于蚀刻由铜层及钼层构成的金属层方面的应用，所述蚀刻液包含：含有3个及以上碳原子个数的有机酸；有机碱；过氧化氢；稳定剂；及去离子水。本发明提供的蚀刻液对由铜层及钼层构成的金属层具有蚀刻速率适当、蚀刻方向容易控制、蚀刻均匀无残留的效果，且该蚀刻液稳定性高，对环境友好，具有良好的应用价值。 |
