一种含铜叠层蚀刻液、蚀刻方法及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202011260229.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112342548A | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN112342548A | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | C23F1/44(2006.01)I; | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 徐帅;张红伟;李闯;胡天齐;钱铁民 | 申请（专利权）人 | 江苏和达电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海微策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张静 |
| 地址 | 212000江苏省镇江市扬中市新坝镇扬中大桥东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及金属表面化学处理领域，更具体地，本发明涉及一种含铜叠层蚀刻液、蚀刻方法及其应用，所述蚀刻液包括主剂，按重量份计，所述主剂包括1‑20份氧化剂、0.01‑1份氟离子源、0.01‑5份无机酸、1‑15份有机酸、1‑15份有机碱、0.01‑5份双氧水稳定剂、0.01‑1份金属缓蚀剂，溶剂补足100份。本发明提供的蚀刻液成本低，无磷，对环境友好，废液处理成本较低；能够有效抑制不同金属界面处的裂缝；具有较高的铜离子负载能力；具有优良的蚀刻特性，单边CD‑Loss<0.9um，蚀刻角（taper）为35‑45°；能够解决倒角的问题，并有效避免绝缘层气泡，同时可免去预溶铜的步骤。 |
