一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202011552376.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112795923A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112795923A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | C23F1/14 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 徐帅;张红伟;李闯;胡天齐;钱铁民 | 申请（专利权）人 | 江苏和达电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 212212 江苏省镇江市新坝镇扬中长江大桥东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用，所述铜蚀刻液包括主剂和辅剂，所述主剂和辅剂中至少一者中含有三聚氰胺和/或其衍生物。本发明的铜蚀刻液组合物价格低廉，且经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失（CD‑loss）、较适当的锥角（taper angle）、较高的铜负载量、较小的CD‑loss变化量和较小锥角变化量。 |
