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封装结构

基本信息

申请号 CN201910066885.8 申请日 -
公开（公告）号 CN109686718A 公开（公告）日 2019-04-26
申请公布号 CN109686718A 申请公布日 2019-04-26
分类号 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 钟小军 申请（专利权）人 上海兴工微电子有限公司
代理机构 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海兴工微电子有限公司
地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
法律状态 -

摘要

摘要 该发明涉及一种封装结构，包括引线框架和封装外壳，且所述引线框架用于安装芯片，且所述引线框架具有导线托盘；所述封装外壳用于封装所述引线框架，且所述封装外壳的底面设置有多个镂空部，所述导线托盘外露于多个镂空部，形成多个导线托盘外露区域；各导线托盘外露区域之间被封装外壳隔离，以避免焊接所述导线托盘外露区域时焊锡对其他导线托盘外露区域的渗透。上述封装结构将引线框架的底端托盘设计成带有弧形部分的导线托盘，不仅可以托住的芯片，还可以由导线托盘的弧形部分产生非均匀强磁场，为需要辅助磁场的传感器的芯片提供辅助磁场。