智能电阻封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201721788028.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207611084U | 公开（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申请公布号 | CN207611084U | 申请公布日 | 2018-07-13 |
| 分类号 | G01R19/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 钟小军 | 申请（专利权）人 | 上海兴工微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海兴工微电子有限公司 |
| 地址 | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种智能电阻封装结构，所述智能电阻封装结构包括：封装外壳；电流引线和检测引线，由所述封装外壳内伸出；承载板，位于所述封装外壳内，所述承载板包括相对的第一表面和第二表面；电流载体，位于所述封装外壳内，位于所述承载板第一表面上，用于承载待检测电流，所述电流载体与电流引线连接；检测芯片，设置于所述承载板的第二表面上，所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。上述智能电阻封装结构集成了检测芯片，能够输出用户需要的信号，对电阻精度要求较低，且体积小，适于应用与小体积智能电子产品。 |
