化学气相沉积装置
基本信息
| 申请号 | CN201210396302.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103774115B | 公开（公告）日 | 2017-12-29 |
| 申请公布号 | CN103774115B | 申请公布日 | 2017-12-29 |
| 分类号 | C23C16/44(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;C23C16/30(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C30B25/02(2006.01)I;C30B25/14(2006.01)I;C30B29/40(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 宋涛;萨尔瓦多;奚明;马悦;黄占超;刘强 | 申请（专利权）人 | 理想能源设备（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 理想能源设备（上海）有限公司;理想晶延半导体设备（上海）有限公司;理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科园区居里路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种化学气相沉积装置。所述化学气相沉积装置包括反应腔、位于反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座，所述基座可以相对所述喷淋组件旋转，所述喷淋组件包括第一进气管路以及第二进气管路，用于分别将第一气体以及第二气体传输到气体分配板，所述气体分配板具有面向所述基座的排气面，所述排气面具有若干凹槽，用以收容气体并安装板部件，所述板部件具有若干出气孔，所述出气孔排列成若干列，所述若干列中至少有两列的出气孔排列位置部分错开，所述出气孔用以排出所述第一气体或第二气体中的一种或多种。本发明的化学气相沉积装置结构简单，制造成本较低，且易于拆分清洁。 |
