一种整流二极管导热结构
基本信息
| 申请号 | CN202122353753.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215834517U | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN215834517U | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/32（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曾思雨;尧金凤 | 申请（专利权）人 | 江西德尔诚半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张震东 |
| 地址 | 342100江西省赣州市安远县版石镇工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种整流二极管导热结构，属于二极管技术领域，包括基板、整流二极管以及设置在整流二极管下方的导热结构，整流二极管的两端焊接在基板上，导热结构可拆卸地连接在整流二极管的底部，导热结构包括散热支撑体以及设置在散热支撑体内部的导热元件，为了使整流二极管可以与弧形固定件内的导热元件充分接触，散热支撑体包括弧形固定件以及连接在弧形固定件底部的柱形固定件，整流二极管嵌设在弧形固定件内，弧形固定件内的导热元件包括由金属制成的弧形导热片、导热柱以及导热块，可以对卡设在其内的整流二极管起到良好的散热作用，而且固定件由弹性材质制成，当整流二极管卡设在弧形固件的内部时，可以为整流二极管提供较好的保护作用。 |
