贴附装置
基本信息
| 申请号 | CN202120537625.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215437117U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215437117U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | B65B33/02（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 孙健鑫;陈伟腾;彭武;熊耀历;黄昌斐;杨林;陈家本;韩桂畴 | 申请（专利权）人 | 浙江欣旺达电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谢岳鹏 |
| 地址 | 321000浙江省金华市兰溪市兰江街道雁洲路111号-3栋、4栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴附装置，包括：衬底，能够贴附于外部结构上，衬底上设有分裂线，衬底被分裂线分隔为第一粘贴部和第二粘贴部；第一保护件，贴附于第一粘贴部和第二粘贴部上，并覆盖部分所述分裂线；第二保护件，与第一保护件之间并列设置，贴附于第一粘贴部和第二粘贴部上，并覆盖部分所述分裂线。本实用新型的贴附装置能够便于将第一保护件和第二保护件贴附于外部结构上，贴附程序简单。 |
