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一种线路板阻焊层的制作方法

基本信息

申请号	CN202110366256.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113099624A	公开（公告）日	2021-07-09
申请公布号	CN113099624A	申请公布日	2021-07-09
分类号	H05K3/28（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	伍可;刘晓芬;李武岐;叶春霞;梁咏欣	申请（专利权）人	浙江欣旺达电子有限公司
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	王春霞
地址	321102浙江省金华市兰溪市兰江街道雁洲路111号3栋、4栋
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法。所述制作方法包括如下步骤：在线路板的两个面上的阻焊区域先后涂覆阻焊油墨；采用激光同时照射线路板两面上的阻焊油墨，进行激光预固化；依次经图形曝光、刻蚀和高温固化即得。本发明方法能够快速完成线路板阻焊绝缘图形制作，与现有方法相比，节省两次预固化时间、一次图形曝光时间、一次图形蚀刻时间、一次高温固化时间以及中间周转时间，大幅减少生产时间，省略原有静置预固化设备，提高生产效率；而且线路板双面同时进行图形曝光可以可提高阻焊图形在不同面别的对位精度；一次性将线路板双面阻焊图形完全固化可以减少线路板在高温环境的时长，降低因高温引起的线路板形变异常，提高线路板整体品质良率。