电芯封装结构及电池
基本信息
| 申请号 | CN202120745897.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215771322U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215771322U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H01M50/204（2021.01）I;H01M50/284（2021.01）I;H01M50/227（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙健鑫;陈裕生;周力;彭武 | 申请（专利权）人 | 浙江欣旺达电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李晓红 |
| 地址 | 321102浙江省金华市兰溪市兰江街道雁洲路111号3栋、4栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电芯封装结构及电池，包括封装片、电芯和PCB板；所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面，所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节所述电芯与PCB板连接为一体，并位于所述电芯容置腔内；所述顶封面以可撕离地的方式结合于所述电芯表面。本实用新型利用封装片代替塑胶框和麦拉，提高电池空间利用率，提高电池电量，提升电池续航能力，减小电池整体体积和重量，整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具，制作流程简单，节省物料成本，降低生产成本。 |
