一种磁控溅射镀膜磁性靶材
基本信息
申请号 | CN202023303473.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214782106U | 公开(公告)日 | 2021-11-19 |
申请公布号 | CN214782106U | 申请公布日 | 2021-11-19 |
分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 周其刚;李宪民;戴慧敏 | 申请(专利权)人 | 南京欧美达应用材料科技有限公司 |
代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
地址 | 211100江苏省南京市江宁经济技术开发区铺岗街379号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜磁性靶材,其特征在于所述磁性靶材是通过若干块同材质的磁性材料拼接而成,其拼接线的形状与磁场布局的形状一致。本实用新型所述靶材设计为多块靶材拼接而成,且拼接线按磁场布局设计,使磁力线可以沿拼接线轻松穿透,能够吸引离子轰击靶材表面,使磁性材料也能应用于各种磁控溅射镀膜中,丰富了靶材的多样性,便于生产更多样的镀膜材料。 |
