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一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法

基本信息

申请号 CN201510259860.1 申请日 -
公开（公告）号 CN104900493A 公开（公告）日 2015-09-09
申请公布号 CN104900493A 申请公布日 2015-09-09
分类号 H01L21/02(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 贺欣;单光宝;孙有民;杜欣荣;李翔 申请（专利权）人 中国航天科技集团有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 徐文权
地址 710068 陕西省西安市太白南路198号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法，取若干晶圆放入超声擦片机中，利用去离子水冲洗的同时进行超声擦片；超声擦片结束后直接将晶圆从超声擦片机中取出，然后将晶圆放入纯IPA清洗液中清洗；将上述清洗过的晶圆取出置于纯EKC清洗液中清洗；将上述清洗过的晶圆取出置于纯IPA清洗液中清洗；将上述清洗过的晶圆取出置于去离子水槽中冲洗；将上述冲洗过的晶圆甩干。本发明采用晶圆生产线现有设备和现有清洗液，生产成本较低，且能够实现多片同时清洗，生产效率较高，满足大规模生产的需求。