一种电荷泵封装系统和电荷泵电压变换模组
基本信息
| 申请号 | CN202111282508.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114050055A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114050055A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | H01G4/38（2006.01）I;H02M3/07（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘锐;杨松楠 | 申请（专利权）人 | 希荻微电子集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市六加知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孟丽平 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区A8座305-308单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例提供一种电荷泵封装系统和电荷泵电压变换模组，包括：第一基板、电荷泵芯片和至少一个储能单元，电荷泵芯片的第一面贴设于第一基板的第一面，且电荷泵芯片通过第一面与第一基板电性连接，第一基板的第二面设有至少一个A焊盘和至少一个B焊盘，各储能单元的第一端通过对应的A焊盘固定在第一基板上、第二端通过对应的B焊盘固定在第一基板上，电荷泵芯片分别通过第一基板的过孔与各A焊盘、各B焊盘连接，以使电荷泵芯片与各储能单元电性连接，该封装系统通过将电荷泵芯片与储能单元分别设于第一基板的两面，可减少芯片与储能单元之间的距离，即减少走线距离，从而减小等效串联电阻和等效串联电感，提高芯片的工作效率。 |
