具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构
基本信息
| 申请号 | CN201220345290.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202679324U | 公开（公告）日 | 2013-01-16 |
| 申请公布号 | CN202679324U | 申请公布日 | 2013-01-16 |
| 分类号 | H03H9/05(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 徐良 | 申请（专利权）人 | 烟台森众电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 烟台双联专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 烟台森众电子科技有限公司;烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区珠江路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种表面贴晶体谐振器基座结构，属于谐振器基座结构技术领域。具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，包括用于承载晶片的基座、连接晶片与基座并导电的点胶平台以及基座底部焊接电路板用电极，所述基座的外周设有与所述上盖相融合的金属环，特征在于所述金属环和所述点胶平台的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层和镀金层，所述底部焊接电路板用电极的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层、镀金层和锡膏层。本实用新型颠覆了传统的镀金工艺，减少了金的使用量，有效节省了产品的加工成本，结构设计合理简捷，降低成本的同时保证了产品的品质，产品的性能不受影响，具有广泛的应用前景。 |
