一种SMD石英晶体谐振器基座及加工方法
基本信息
申请号 | CN201210354372.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103066941A | 公开(公告)日 | 2013-04-24 |
申请公布号 | CN103066941A | 申请公布日 | 2013-04-24 |
分类号 | H03H9/05(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 徐良 | 申请(专利权)人 | 烟台森众电子科技有限公司 |
代理机构 | 烟台双联专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 烟台森众电子科技有限公司 |
地址 | 264006 山东省烟台市开发区珠江路32号506房间 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及SMD石英晶体谐振器基座及其加工方法,属于石英晶体谐振器技术领域。本发明采用单层陶瓷基板,陶瓷基板上开通有通孔;上表面分布有外周金属环平台、环内支撑平台,下表面分布有:电极金属涂层。加工方法:采用单层陶瓷基板,打通孔灌注导电金属材料;陶瓷基板上表面、下表面分别形成相应位置的金属涂层;干燥后,再印刷一层金属钨;烧结陶瓷基板;对陶瓷基板电解镀镍,形成镀镍层;加工Fe-Co-Ni合金环、烧结在陶瓷基板的环形金属环平台上形成腔体;对上述完成品再进行电解镀镍,形成镀镍层;电解镀金,形成镀金层。本发明采用在单层陶瓷基板上印刷金属化涂层,再进行钎焊烧结金属环,导电、绝缘、支撑效果好,降低了材料成本,满足石英晶体谐振器低成本、小型化的要求。 |
