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温度传感器端子结构加工设备

基本信息

申请号 CN201220519092.0 申请日 -
公开（公告）号 CN203056349U 公开（公告）日 2013-07-10
申请公布号 CN203056349U 申请公布日 2013-07-10
分类号 H01R43/00(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 戴海春 申请（专利权）人 深圳市大翰自动化科技有限公司
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 张全文
地址 518000 广东省深圳市宝安西乡街道铁岗社区兴发工业区1栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及温度传感器加工设备的技术领域，公开了温度传感器端子结构加工设备，包括控制中心、基座、将导线压紧于端子的压紧组件、将导线焊接于端子上的焊接组件以及将端子条上已焊接好导线的端子切落的切断组件；基座上设有输送轨道，沿端子条于输送轨道上的移动方向，压紧组件、焊接组件以及切断组件依序相间设置。本实用新型中的加工设备利用压紧组件将导线压紧在端子上，再利用焊接组件将导线焊接在端子上，最后将已经成型的端子结构从端子条上切落下来，其中只需要一个操作人员在压紧组件操作前，将导线放置在端子上，该加工设备加工效率高，减少操作人员的参与，从而减低端子结构的加工成本，保证了端子结构的品质稳定。