基体装载装置
基本信息
| 申请号 | CN202120163715.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214694361U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214694361U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | C23C16/458（2006.01）I;C23C16/455（2006.01）I;C23C16/54（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 万军;王辉;廖海涛;王斌 | 申请（专利权）人 | 无锡市邑晶半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 安磊 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基体装载装置。该装载装置的底板以及顶板均对应设置有多个，多个底板间隔固定设置在托盘上，顶板通过连接组件固定设置在对应的底板的正上方，连接组件的两个第一支撑杆相对设置，两个第一支撑杆的两端分别可拆卸地连接在底板以及顶板上，两个第二支撑杆相对设置，两个第二支撑杆和两个第一支撑杆呈方形布置，两个第二支撑杆的两端分别固定连接在底板以及顶板上，支撑块设置有两个，一个支撑块设置在两个第一支撑杆之间，另一个支撑块设置在两个第二支撑杆之间，每个第二支撑杆的内侧面上以及两个支撑块的侧部均间隔设置有多个插槽。本实用新型可提高基体在转移过程中的稳定性，并可实现基体的快速转移。 |
