一种ALD基体转运装置
基本信息
| 申请号 | CN202022904041.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214694359U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214694359U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | C23C16/455（2006.01）I;C23C16/458（2006.01）I;C23C16/54（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 万军;廖海涛;王斌;王辉 | 申请（专利权）人 | 无锡市邑晶半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘杰 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种ALD基体转运装置，该转运装置的反应器包括真空腔室以及反应腔室，反应腔室内置于真空腔室内，反应腔室顶部敞口，升降机构设置在反应器上，升降机构的输出端沿竖向伸缩，升降机构的输出端上设置有封盖，封盖可操作地将反应腔室顶部密封，输送机构用于将基体输送至真空腔室内，抓取单元设置在封盖上，抓取单元用于抓取输送至真空腔室内的基体。本实用新型可将基体转运至内置于真空腔室的反应腔室内，自动机械化程度高，操作方便，具有很好的实用性。 |
