一种ALD加工设备

基本信息

申请号 CN202120163328.0 申请日 -
公开(公告)号 CN214400712U 公开(公告)日 2021-10-15
申请公布号 CN214400712U 申请公布日 2021-10-15
分类号 C23C16/455(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 万军;王辉;廖海涛;王斌 申请(专利权)人 无锡市邑晶半导体科技有限公司
代理机构 北京众达德权知识产权代理有限公司 代理人 安磊
地址 214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种ALD加工设备。加工设备的反应器包括真空腔室以及内置于真空腔室内的反应腔室,反应腔室的底部开设有相对设置的进气通道及出气通道,反应腔室的侧壁上设置有第一料口,真空腔室的侧壁上设置有第二料口,送料腔室设置在反应器的外侧,送料腔室的侧面上设置有第三料口和第四料口,第三料口和第二料口之间设置有可开启的第三密封门,送料腔室上设置有可将第四料口开闭的第四密封门,输送装置设置在送料腔室内,输送装置包括输送机构、第一密封门以及第二密封门,第一密封门可密封第一料口,第二密封门可密封第二料口,第一密封门背向第二密封门的侧面上设置有用于放置基体的支撑件。本实用新型保证沉积膜的成型质量和一致性。