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一种铜基包覆粉末及其制备方法

基本信息

申请号 CN202011622715.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112756605A 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN112756605A 申请公布日 2021-05-07
分类号 C23C18/18(2006.01)I;C23G1/20(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 祝伟;江志;张煦;周嘉诚;张敬国;张彬;穆艳如;刘祥庆;汪礼敏 申请（专利权）人 有研粉末新材料（合肥）有限公司
代理机构 合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 张水平
地址 230012安徽省合肥市新站区九顶山路与东方大道交口西北角
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种铜基包覆粉末及其制备方法，属于导电材料技术领域，该铜基包覆粉末由芯部C和壳层S；所述的芯部C主成分为铜，铜含量的质量分数大于99.0％，其余为杂质；所述的壳层S主成分为银，银含量的质量分数大于99.5％，其余为杂质；所述的芯部C粒径为4μm‑10μm；所述的壳层S厚度为150nm‑250nm；所述的壳层S对芯部C的包覆率大于90％，且壳层S和芯部C的质量比S/C为0.08‑0.16；本发明主要通过优化所得包覆粉末的结构组成，在相同银含量的情况下，来显著提升银包覆粉末的抗氧化性和降低电阻率。