一种IGBT集成封装散热装置
基本信息
| 申请号 | CN202122034827.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988730U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988730U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 荆本波;聂呈呈;沈亚强 | 申请（专利权）人 | 山东省环能设计院股份有限公司 |
| 代理机构 | 济南诚智商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 高亭 |
| 地址 | 250101山东省济南市高新区舜华路2000号舜泰广场1号楼20层B区2002室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IGBT集成封装散热装置，包括IGBT芯片，所述IGBT芯片安装在DBC基板的上端，所述DBC基板的下端贴合有均温板，所述均温板的下端连有可拆卸的散热器。所述散热器包括导热板和散热翅片，所述导热板的下端均匀间隔设有散热翅片，所述导热板的上端均匀间隔设有下钩板，所述均温拌的下端面设有与下钩板配合的上钩板。本实用新型通过DBC基板实现热量的高效传递，增强导热性能，通过均温板与散热器结合的方式，利用水冷与风冷实现热量的快速有效的散发，高效传递与高效散热的方式避免了IGBT芯片处局部温度过高，从而增加了使用寿命与安全性。 |
