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智能卡芯片封装结构及其制造方法

基本信息

申请号 CN201510858788.4 申请日 -
公开（公告）号 CN105514074B 公开（公告）日 2018-07-03
申请公布号 CN105514074B 申请公布日 2018-07-03
分类号 H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 分类 基本电气元件;
发明人 高洪涛;栾旭峰;陆美华;刘玉宝;汤正兴 申请（专利权）人 上海伊诺尔信息技术有限公司
代理机构 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201100 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。