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智能卡载带及封装方法

基本信息

申请号 CN201510203554.6 申请日 -
公开（公告）号 CN104821307B 公开（公告）日 2017-12-19
申请公布号 CN104821307B 申请公布日 2017-12-19
分类号 H01L23/498(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 申请（专利权）人 上海伊诺尔信息技术有限公司
代理机构 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201158 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种智能卡载带及封装方法，所述智能卡载带包括多个载带单元，每一所述载带单元包括一芯片放置区及至少一焊垫区，所述芯片放置区用于承载芯片，所述焊垫区包括多个焊垫，所述芯片放置区的芯片与所述至少一个焊垫电连接，所述芯片放置区与所有所述焊垫区沿所述智能卡载带前进方向平行放置。本发明的优点在于，在相同的载带宽度内，载带单元分布密度至少提高30%，提高了载带利用率，且同时进行封装的芯片数目增加，封装效率提高。同时对于较长的焊线采用桥式打线，降低了焊线的弧高，从而在封装体封装后将封装高度降低至少50微米，实现薄型封装。