智能卡芯片封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201510549723.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105097747B | 公开（公告）日 | 2018-07-06 |
| 申请公布号 | CN105097747B | 申请公布日 | 2018-07-06 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 | 申请（专利权）人 | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽;高翠花 |
| 地址 | 201158 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本发明的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。 |
